應用(yòng)領域：

應用(yòng)于各類芯片翻新去錫工序，解決人(rén)工成本高(gāo)，産能低，品質不好管控等。

■實現功能：

1）對(duì)含錫渣的(de)各類芯片進行整理(lǐ)排序，統一正反面。

2）設定工藝溫度及時(shí)間，自動去錫。

3）設CCD對(duì)去錫後的(de)芯片進行品檢，不良剔除，良品入容器收納。

    注：該項爲選配

■性能特點：

去錫速率：>8000pcs/h.

适用(yòng)産品大(dà)小：  可(kě)根據客戶産品大(dà)小作适應性調整開發

電源：三相五線制，消耗功率約2kw

設備尺寸：長(cháng)2400*寬1000*高(gāo)1450

用(yòng)工：每人(rén)工可(kě)同時(shí)管理(lǐ)5台以上此款設備同時(shí)運作（材料補充及去錫後産品收納）。