屬于芯片封裝植球後，對(duì)BGA植球質量進行檢測和(hé)成品擺盤包裝應用(yòng)。

電子元件有序規範包裝

性能特點：

裝盤速率：>5000pcs/h.

适用(yòng)産品大(dà)小：  可(kě)根據客戶産品大(dà)小作适應性調整開發

電源：三相五線制，消耗功率約2kw

設備尺寸：主機，長(cháng)1800*寬1100*高(gāo)1800；

          後端傳送帶：長(cháng)3000*寬450*高(gāo)1050

用(yòng)工：每人(rén)工可(kě)同時(shí)管理(lǐ)5台以上此款設備同時(shí)運作（材料補充及上下(xià)盛物(wù)盤）