BGA芯片高(gāo)精度全自動檢測裝盤機(JCBP-5000A)

實現功能：

電子芯片高(gāo)精度全自動檢測裝盤（包裝）機采用(yòng)多(duō)軸進口伺服系統、PLC、人(rén)機界面等控制系統及精密機械執行部件，優化(huà)機械結構設計（專利）。采用(yòng)多(duō)鏡頭CCD系統對(duì)破損，錫球不良（含少球、連球、球大(dà)等）進行剔除，自動對(duì)芯片極性點進行識别調整（極性點不清晰可(kě)自動剔除），有序裝盤。将目前依靠人(rén)工品檢、整理(lǐ)裝盤的(de)工作徹底自動化(huà)，且提升數倍以上的(de)工作效率，減省了(le)人(rén)力成本，同時(shí)提高(gāo)了(le)出貨品質，提升市場(chǎng)競争力。

■性能特點：

裝盤速率：>5000pcs/h.

适用(yòng)産品大(dà)小：  可(kě)根據客戶産品大(dà)小作适應性調整開發

電源：三相五線制，消耗功率約2kw

設備尺寸：主機，長(cháng)1800*寬1100*高(gāo)1800；

          後端傳送帶：長(cháng)3000*寬450*高(gāo)1050

用(yòng)工：每人(rén)工可(kě)同時(shí)管理(lǐ)5台以上此款設備同時(shí)運作（材料補充及上下(xià)盛物(wù)盤）